北京时间 9 月 23 日，2026 高通骁龙峰会在美国夏威夷茂宜岛正式开幕。这是高通一年一度的旗舰芯片技术盛会，本次峰会将围绕智能体 AI、移动算力、游戏与影像技术展开，重磅发布新一代旗舰移动平台。
峰会首日，高通正式推出第六代骁龙 8 超级至尊版、第六代骁龙 8 至尊版双旗舰芯片，两款芯片采用台积电 2nm 工艺。新平台搭载全新 Hexagon NPU，大幅提升端侧 AI 算力，可在手机本地运行大模型，实现 AI 摘要、智能体自主任务处理等能力。GPU 架构同步升级，强化光追、AI 图形渲染，手游帧率上限进一步拉高，影像处理性能也迎来提升。
按照高通规划，小米、OPPO、vivo、荣耀等主流手机厂商下一代旗舰机型，将陆续搭载这款新芯片，首批新机预计年底至明年年初上市。
