C114讯 9月17日上午消息（蒋均牧）华为副董事长、轮值董事长汪涛今日在华为全联接大会2026上，分享了昇腾芯片的最新进展，昇腾960芯片的研发进度超预期，性能实现倍增。
据介绍，昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大可达288GB，访存带宽可达9.6TB/s，将于2027年第一季度准备就绪，比原定目标提前了三个季度；昇腾960PR支持2 PFLOPS FP8、8 PFLOPS FP4算力，则将于2027年第三季度就绪，较原计划提前一个季度。
在此基础上，昇腾芯片将继续坚持“一年一代”的演进节奏，2028年和2029年将分别推出昇腾970与昇腾980，依托韬（τ）定律创新方向，实现算力规格持续翻倍，访存带宽、访存容量、互联带宽等亦将大幅提升。
