2026年8月21日，阿里巴巴集团首席执行官吴泳铭在最新季度业绩电话会上，系统介绍了旗下芯片公司平头哥的研发与商业化进展。
截至目前，平头哥自主研发的“真武”系列芯片已服务客户逾650家，覆盖时间截至8月初。其中，旗舰产品真武M890超节点实例已正式在阿里云平台上线，全面进入规模化销售阶段，预计自下半年起出货量将实现持续显著增长。
这一进展反映出阿里巴巴人工智能业务正呈现清晰的三层演进路径：上游AI算力基础设施与云服务已实现收入与利润的同步提升，形成良性增长循环；中游自研芯片加速走向大规模商业应用；下游以“千问”为代表的大模型应用产品仍处于战略性投入阶段，持续夯实技术底座与场景能力。
吴泳铭指出，平头哥芯片在跨行业大模型训练与推理任务中的兼容性表现突出，处于国产同类产品的第一梯队；在产能规划与供应链体系建设方面，稳居行业前列，综合实力位列前两位。
他强调，芯片自研是阿里巴巴长期坚持的核心战略。随着平头哥芯片产能持续提升，阿里数据中心内部采用自研芯片的比例将稳步提高，逐步替代更多外购商用芯片。
在当前全球算力资源持续紧张的环境下，主流商用芯片毛利率本就维持在较高水平。自研芯片占比的大幅提升，不仅有助于强化阿里云在性能、成本与定制化能力上的综合优势，也将切实推动整体业务毛利水平的优化与提升。
