近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成 6.3 亿元 C 轮融资。成立短短四年，公司已经完成五轮融资，累计融资规模近 20 亿元。
作为吉利旗下功率半导体企业，晶能微电子核心起家业务为车规级 SiC 碳化硅模块，如今业务边界持续拓宽，覆盖 AI 数据中心、航空航天、可控核聚变等高端场景。公司产品体系涵盖车规级功率模块、AI 级 SST 模块等品类，瞄准高可靠电力电子市场，推动 AI 供电架构革新。
本轮融资资金将用于核心产品研发迭代、产线建设、可靠性平台升级，同时推进市场拓展与上下游产业链布局。
公司负责人称，将把车规领域成熟的功率半导体技术跨领域复用，联合行业客户提供电能控制解决方案。持续加码国产功率半导体技术落地，支撑新能源汽车、AI 算力基础设施等产业发展。
